Elektronik haberleşme sınıfı çip tedarik çözümleri
Optik çip yarı iletken alanına aittir ve optoelektronik cihazların temel bileşenidir.Yarı iletken bir bütün olarak ayrı cihazlara ve entegre devrelere ayrılabilir; dijital çipler ve analog çipler ve diğer elektrik çipleri entegre devrelere aittir; optik çipler, optoelektronik cihazların temel bileşenleri kategorisi altındaki ayrı cihazlardır.Tipik optoelektronik cihazlar arasında lazerler, dedektörler vb. bulunur.
Lazerler/dedektörler gibi optoelektronik cihazların temel bileşeni olan optik çip, modern optik iletişim sistemlerinin de temelini oluşturur.Modern optik iletişim sistemi, bilgiyi elektro-optik dönüşüm yoluyla iletmek için bilgi taşıyıcı olarak optik sinyali ve iletim ortamı olarak optik fiberi kullanan bir sistemdir.Sinyal iletme sürecinde, her şeyden önce, verici uç, lazerin içindeki optik çip aracılığıyla elektro-optik dönüşümü gerçekleştirir, elektrik sinyalini, optik fiber yoluyla alıcı uca iletilen optik sinyale dönüştürür ve alıcı uç, dedektörün içindeki optik çip aracılığıyla fotoelektrik dönüşümü gerçekleştirerek optik sinyali elektrik sinyaline dönüştürür.Bunlar arasında, çekirdek fotoelektrik dönüşüm fonksiyonu, lazer ve dedektör içindeki optik çip (lazer çipi/dedektör çipi) tarafından gerçekleştirilir ve optik çip, bilgi aktarımının hızını ve güvenilirliğini doğrudan belirler.
Daha spesifik uygulama senaryoları açısından bakıldığında, örneğin elektron sıçramaları yoluyla fotonlar üreten lazer çipi çeşitli yönleri kapsamaktadır.Foton üretimi kullanımına göre kabaca enerji fotonları, bilgi fotonları ve görüntü fotonlarına bölünebilir.Enerji fotonunun uygulama senaryoları arasında fiber lazer, tıbbi güzellik vb. yer alır. Bilgi fotonunun uygulama senaryoları arasında iletişim, otomatik otopilot, cep telefonu yüz tanıma, askeri endüstri vb. yer alır. Görüntü fotonunun tipik uygulama senaryoları arasında lazer aydınlatma, lazer TV bulunur. , otomatik farlar vb.
Optik iletişim, optik çiplerin en temel uygulama alanlarından biridir.Optik iletişim alanındaki optik çipler bir bütün olarak iki kategoriye ayrılabilir: aktif ve pasif ve ayrıca işlev ve diğer boyutlara göre alt bölümlere ayrılabilir.Aktif çiplerin işlevine göre, ışık sinyalleri yaymak için lazer çipleri, ışık sinyallerini almak için dedektör çipleri, ışık sinyallerini modüle etmek için modülatör çipleri vb. şeklinde ayrılabilirler. Pasif çiplere gelince, bunlar esas olarak PLC optik ayırıcı çiplerden oluşur. , AWG çipleri, VOA çipleri vb. optik iletimi düzenlemek için düzlemsel optik dalga kılavuzu teknolojisine dayanmaktadır.Kapsamlı görünüm, lazer çipi ve dedektör çipi en çok kullanılan, en temel iki tip optik çiptir.
Endüstri zincirinden, optik iletişim endüstrisi zinciri, alternatifin aşağı yöndeki iletimden yukarı yönde iletime doğru lokalizasyonunu hızlandırmak için, yukarı yöndeki çip, yerel alternatifin daha fazla derinliğine yönelik acil ihtiyaca bir "boyun" bağlantısı olarak hizmet vermektedir.Huawei ve ZTE tarafından temsil edilen alt ekipman satıcıları hâlihazırda sektör lideri konumundayken optik modül alanı, mühendis primi, işçilik primi ve tedarik zinciri avantajlarından yararlanarak son on yılda yerelleştirme ikamesini hızla tamamladı.
Lightcounting'in istatistiklerine göre 2010 yılında ilk 10'da yalnızca bir yerli satıcı yer alırken, 2021 yılına gelindiğinde ilk 10 yerli satıcı pazarın yarısını işgal etmiş durumda.Buna karşılık, denizaşırı optik modül üreticileri, işçilik maliyetleri ve tedarik zinciri mükemmelliği açısından giderek dezavantajlı hale geliyor ve bu nedenle ileri teknolojiye sahip optik cihazlara ve daha yüksek eşiklere sahip yukarı yönlü optik çiplere daha fazla odaklanıyor.Optik çipler açısından, mevcut üst düzey ürünler hâlâ denizaşırı ülkelerin hakimiyetindedir; yerli üreticiler ile denizaşırı liderlerin genel gücü arasında hâlâ bir boşluk bulunmaktadır.
Genel olarak, ürünler açısından bakıldığında, mevcut 10G ve aşağıdaki düşük kaliteli ürünler yüksek derecede yerli üretime sahiptir, 25G az sayıda üreticiye toplu olarak gönderilebilir, araştırmada veya küçük ölçekli denemede 25G'den fazlası üretim aşamasında, son yıllarda üst düzey ürünler alanında baş üreticilerin ilerlemesini hızlandırdığı aşikar.Uygulama alanları açısından bakıldığında, telekomünikasyon pazarında mevcut yerli üreticilerin, fiber optik erişim ve kablosuz erişim alanına katılımı daha yüksek düzeyde olurken, üst düzey talep odaklı veri iletişim pazarında da hızlanmaya başladı.
Epitaksiyel kapasite açısından bakıldığında, lazer çip çekirdekli epitaksiyel teknolojinin yerli üreticilerinin bir bütün olarak hala iyileştirme için daha fazla yeri olmasına rağmen, üst düzey epitaksiyel levhaların hala uluslararası epitaksiyel fabrikalardan satın alınması gerekiyor, ancak aynı zamanda da görülebilir. Giderek daha fazla optik çip üreticisi kendi epitaksiyel kapasitelerini güçlendirmeye ve IDM modunu geliştirmeye başladı.Bu nedenle, önemli rekabet avantajına sahip yerli üreticilerin IDM geliştirme moduna göre bağımsız epitaksiyel tasarım ve hazırlama yetenekleri ile yüksek kaliteli ürünlerin yurt içinde değiştirilmesine odaklanma teknik yeteneğinin, yüksek kaliteli ürünlerle birlikte önemli geliştirme fırsatlarına yol açması bekleniyor. Alanın yerli değişimi ve dijital penetrasyonunun başlatılmasının gelecekteki büyüme alanını tamamen açması bekleniyor.
Birincisi, ürün açısından bakıldığında 10G ve ardından gelen düşük kaliteli çip yerli ikamesi derinleşmeye devam ediyor, yerlilik derecesi daha yüksek oldu.Yerli üreticiler temel olarak 2.5G ve 10G ürünlerinin çekirdek teknolojisine hakim olmuşlardır, ancak bazı ürün modelleri (10G EML lazer çipi gibi) dışında yerelleştirme oranı nispeten düşüktür, ürünlerin çoğu temel olarak ikame yerelleştirmesini başarabilmiştir.
